机译:微流控装置和电化学石英晶体微量天平在铜电沉积过程中多组分添加剂行为的电化学研究
机译:添加剂对含有20g / L铜的酸溶液直接电沉积的影响(II)
机译:用微流控装置和电化学石英晶体微量天平进行电化学分析,测定铜电镀过程中聚乙二醇的电流密度抑制能力
机译:添加剂在铜电沉积机理中的增量作用:电化学测量与非电化学方法相结合
机译:铜表面电沉积添加剂的原位振动光谱和电化学研究。
机译:超声波综合超临界-CO2电沉积工艺对铜膜制作的影响:电化学评价
机译:通过电沉积无添加剂共沉积纳米晶铜/氧化亚铜
机译:Eletroformacao:principios Eletroquimicos processo de Eletrodeposicao E Eletroformacao de Cobre(Electroformation:Electrodeposition and Electroformation of Copper的原理电化学过程)